LED鋁基板的散熱技巧您了解多少？昆山世學電子今天來為大家介紹下LED鋁基板的散熱技巧是如何的。
三、采用合理的走線設計實現散熱：由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
四、高發熱器件加散熱器、導熱板：當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
綜上所述，我們大概了解LED鋁基板的散熱方式是怎么做到的，昆山世學電子有限公司專業生產單面PCB印制板，公司的定位是“努力打造成為華東性價比的印制板廠”。PCB板服務于大部分電子產品，如：LED室外景觀照明、LED智能照明、LED工業照明、LED植物照明、LED汽車燈照明、背光源、以及LED燈具等，材料分別為：FR-1、CEM-1、FR-4、銅基板、鐵基板、高導鋁基板（MCPCB）長1.5米，現在PCB月產能超過5萬平米。
一、通過PCB線路板板本身散熱：目前廣泛應用的PCB板材是覆銅、環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優異的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。
三、采用合理的走線設計實現散熱：由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
四、高發熱器件加散熱器、導熱板：當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
綜上所述，我們大概了解LED鋁基板的散熱方式是怎么做到的，昆山世學電子有限公司專業生產單面PCB印制板，公司的定位是“努力打造成為華東性價比的印制板廠”。PCB板服務于大部分電子產品，如：LED室外景觀照明、LED智能照明、LED工業照明、LED植物照明、LED汽車燈照明、背光源、以及LED燈具等，材料分別為：FR-1、CEM-1、FR-4、銅基板、鐵基板、高導鋁基板（MCPCB）長1.5米，現在PCB月產能超過5萬平米。
